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  来源：本文由半导体行业观察（ID：icbank）整理自金融快报、android authority等。

  此前据商业周刊2022年11月报道，高通资深副总裁威廉斯（Gerard Williams）日前宣布，高通下一世代CPU（中央处理器）将在2023年推出，这款新产品「将为产业带来革命性的变化。」

  高通在手机芯片领域正面临双重考验，首先，手机芯片占高通营收过半，但全球正面临手机需求疲弱；其次，台湾对手联发科步步进逼，不但手机芯片出货量已取胜，且陆续推出高效能产品，挑战高通。

  高通的目标是为 Windows PC 开发基于 ARM 的芯片，以与苹果的 M 系列芯片竞争。这家芯片制造商2022年早一点的时候宣布了一个名为“Oryon”的新品牌。这是一系列新的 CPU，旨在用于由 Nuvia 制造的更强大的设备，Nuvia 是前苹果芯片设计师团队，去年被高通公司收购，致力于 M 系列芯片。

  Winfuture.de 现在透露，高通即将推出的 PC ARM 芯片代号为“hamosa”。报告中重申，“hamosa”将配备 12 个内核，其中 4 个为低功耗高效内核，8 个为高性能内核。然而，这些内核的时钟速度目前尚不清楚。

  根据报告，正在测试两个版本的“hamosa”。内部型号为 SC8380X 和 SC8380XP。暗示这两款将接替内部型号为SC8280的骁龙*Cx Gen 3。这表明即将推出的高通也将销售 Snapdragon 8Cx Gen 4，但这些芯片将采用“Oryon”品牌。

  该报告还称，测试平台包含高通的 Snapdragon X65 5G 调制解调器。这表明这些芯片将支持 5G 网络。但是，尚不清楚这两种芯片是否都支持 5G 或仅支持其中一种变体。由于 X65 调制解调器采用 4nm 工艺，因此即将推出的芯片也可能基于 4nm 节点构建。

  报告中补充说，高通还将与台积电合作生产即将推出的芯片。目前的样品也是在台积电工厂所在地台湾制造的。高通的新台式机芯片将支持 UFS 4.0 内部存储标准，来提升性能。此外，还能支持 LPDDR5X RAM 芯片。

  研究机构Counterpoint分析师夏哈（Neil Shah）推估，到2025年，高通的中央处理器应该能取得个人电脑市场4%到5%市占率，为公司带来每年15亿到25亿美元的营收。

  英国分析师凯崔斯（Ian Cutress）指出，高通执行长阿蒙（Cristiano Amon）非常想要在个人电脑领域成功，这是高通巨大的机会，但「（过去）高通欠缺的唯一一块拼图，就是高效能表现的芯片」。

  高通资深副总裁卡图赞（Alex Katouzian）也告诉商周，每一次高通进到一个已经存在的市场时，他们都会确保自己有破坏性的解决方案；换言之，没有够好的产品，他们不随便出手。

  笔电市场每年出货量若以两亿台计，Katouzian认为，未来三年，他们若能取得笔电市场10%的市占率，那对高通就很有意义了，「我们不需要取得大量的市占率才能说我们成功了，小小的市占对高通来说也是很大！」

  半导体分析网站SemiAnalysis分析师Dylan Patel指出，不论高通或联发科，「原料」都来自安谋，起跑点相当，但高通因为购并Nuvia，可客制设计更强性能的处理器，未来「Nuvia让高通再次跳蛙式领先」。

  Nuvia是一家基于Arm架构设计CPU的公司，由前苹果公司CPU设计负责人杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams）于2019年初创立。该公司联合创始人约翰·布鲁诺（John Bruno）曾是Google的系统架构师，后来以类似的身份在苹果公司工作了五年。仅这两个人就拥有数十年的处理器设计经验。

  自成立以来，Nuvia设计了针对行业领先的性能和能效的数据中心处理器。其数据中心CPU使用Arm CPU体系结构的自定义版本。它与Apple用于为其iPhone，iPad和现在基于Arm的MacBook产品系列供电的CPU所使用的许可协议没什么不同。

  简而言之，高通公司遵循了Nuvia定制的Arm设计专业相关知识。逻辑上的出发点将是在数据中心市场，Nuvia已在该市场设计芯片。基于arm的CPU在云计算领域越来越流行，亚马逊的Graviton Arm Neoverse希望撼动市场。因此，这一笔交易将引起英特尔和AMD的关注。高通公司已明确说，它计划利用Nuvia的定制设计方法来覆盖其芯片组产品系列。“5G，计算和移动架构的融合以及移动技术向别的行业的扩展，对高通来说都是重大机遇。”高通总裁兼首席执行官克里斯蒂安诺•阿蒙说。

  高通公司在新闻稿也大量提及将Nuvia CPU与内部GPU，DSP，AI和多媒体加速器相结合，以为各种市场提供综合平台。智能手机，驾驶员辅助系统，扩展现实，网络和下一代笔记本电脑都在列表中。

  正是后者的选择可能成为整个交易背后的驱动因素。那是因为它将为高通企业来提供在消费的人PC领域与Intel，AMD以及现在的Apple竞争的技术。

  高通公司最新的Kryo CPU现在使用Arm设计的现成的Cortex-A CPU。这种方法对于智能手机处理器很有效。实践证明，Cortex-A的性能已经足够好，让高通公司专注于内部GPU，DSP，ISP和其他组件，这些组件在其异构移动计算方式中起着关键作用。

  但是，苹果公司的定制CPU方法为平板电脑和笔记本电脑产品提供了卓越的性能。最新的Apple M1处理器正在监督从对英特尔x86架构的依赖过渡到其MacBook产品的Arm。它的目标性能远高于我们从高通的Snapdragon 8cx重塑Microsoft SQ2芯片所看到的性能。另一方面，高通公司最新的内部Arm CPU设计是Krait系列。它最后一次出现在2016年。但是，在前苹果工程师的带领下，高通公司可能很快会重返定制CPU游戏，并改变其解决Arm计算性能问题的方法。

  “很高兴看到NUVIA加入高通团队...向前迈进，我们有一个不可思议的机会，可以在整个Windows生态系统中为客户提供支持。”微软首席产品官Panos Panay说。

  高通公司也正在协助微软为其支持Arm的PC提供自己的支持，从而为Windows on Arm计划提供Snapdragon平台。当前一代的性能对于便携式家用和商用笔记本电脑来说不错，但是对于要求更高的创意应用程序和企业解决方案来说却显得不足。如果两家公司对跨移动，PC与服务器产品的单一Arm架构抱有相同的愿景，那么高通公司将需要比Arm迄今为止提供的Cortex-A CPU更高的性能。解决方案似乎是从Apple的书中吸取这次的教训，并遵循定制架构的路线。

  收购Nuvia是一项重大举措，最终可能会动摇高通的整个芯片产品组合。有了前苹果的CPU设计领导权，很明显，高通将把定制的Arm架构CPU重新引入其路线图。这些设计可能涵盖用于低功耗智能手机的产品，一直到云计算服务器。

  在消费者领域，回到苹果的链接不能被夸大。苹果对其A系列CPU的投资正在帮助该公司统一单一架构下的移动和PC产品。由于采用CPU的方法，Apple在未来几年中将制定统一的计算方式，并具有性能和电池使用寿命方面的优势。毫无疑问，高通对其扩展的芯片组产品组合也抱有类似的看法。

  具有讽刺意味的是，在三星终止其定制Mongoose Arm CPU内核开发之后不久，高通就返回了定制CPU空间。未来的高通Snapdragon芯片组可能会放弃用于内部设计的Cortex-A CPU。如果高通能够在三星陷入困境的地方取得成功，那么高通智能手机可能会领先于其Android竞争对手，并缩小与苹果在单核CPU方面的差距。但是，智能手机的性能可以说还是可以的。能够正常的使用新方法的笔记本电脑与服务器芯片。

  这种质的转变将需要很多年才能发挥出来。在短期内，高通的路线图可能不会有太大变化。